薄膜制備小型磁控濺射儀是一種用于物理學領域的物理性能測試儀器，用于納米級單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備。可廣泛應用于大專院校、科研院所的薄膜材料的科研與小批量制備。

 

　　薄膜制備小型磁控濺射儀設備由磁控濺射臺，制冷裝置，渦輪分子泵及氣體流量控制儀組成。在濺射真空室中使用二號靶位的射頻電源對靶材進行磁控濺射。靶材的上方為基片行走單元，能夠實現在不同靶位來回循環運動。可以控制行走單元的轉速、時間、靶位來得到更加均勻的薄膜。氣體流量控制儀器能夠實現對氬氣等濺射氣體及真空腔內壓強的測量。

 

　　薄膜制備小型磁控濺射儀自帶了基底加熱裝置，能夠支持高到400攝氏度的基底升溫，通過加熱電源、溫度計、電爐絲及溫度控制裝置實現對基底的準備升溫和溫度保持。

 

　　薄膜制備小型磁控濺射儀的磁控濺射技術不僅是科學研究和電子制造中常用的薄膜制備工藝技術，經過多年的不斷完善和發展，該技術也已經成為重要的工業化大面積真空鍍膜技術之一，廣泛應用于玻璃、汽車、醫療衛生、電子工業等工業和民生領域。

 

　　例如，采用薄膜制備小型磁控濺射儀磁控濺射工藝生產鍍膜玻璃，其膜層可以由多層金屬或金屬氧化物祖成，允許任意調節能量過率、反射率，具有良好的美觀效果，被越來越多的被應用于現代建筑領域。

 

　　再比如，薄膜制備小型磁控濺射儀磁控濺射技術也能夠應用于織物涂層[3]，這些織物涂層可以應用于安全領域，如防電擊、電磁屏蔽和機器人防護面料等，也可用于染料制作。這樣的涂層織物在醫療衛生、環境保護、電子工業等領域都有重要的應用。